氧化鋁陶瓷精加工與封裝工序
有些精度要求高的氧化鋁陶瓷材料在完成燒結(jié)后，尚需進(jìn)行精加工。
如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光潔度、如鏡面一樣，以增加潤(rùn)滑性。
由于氧化鋁陶瓷材料硬度較高，需用更硬的研磨拋光磚材料對(duì)其作精加工。
如SIC、B4C或金剛鉆等。通常采用由粗到細(xì)磨料逐級(jí)磨削，最終表面拋光。一般可采用<1μm微米的Al203微粉或金剛鉆膏進(jìn)行研磨拋光。
此外激光加工及超聲波加工研磨及拋光的方法亦可采用。
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本文“氧化鋁陶瓷精加工與封裝工序”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時(shí)間：2016-01-22 16:30:27
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